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                                                電路板做高低溫試驗要求
    集成電路板應用在各類電子電器等產品中，是這類產品的主命脈。集成電路板的耐用性直接影響著產品品質的使用壽命。根據(jù)國家規(guī)定，類似電工電子的試驗標準有多種，主要包括有：GB2423.1-2008 《電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法》，GB2423.2-2008 《電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法》，GB2423.4-2008 《電工電子產品基本試驗規(guī)程 試驗Db:交變試驗方法》，GB2424.1-2005 《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則》等。按照標準，集成電路板高低溫測試條件主要包括有：
溫度范圍（℃） F:-20℃、L:-40℃、T:-60℃、G:-70℃~150℃
溫度波動度（℃） ±0.5℃
溫度均勻度（℃） ≤±2℃
升溫速率（℃） 3℃/min (空載時)
降溫速率（℃） 0.7~1℃/min (空載時)
注：高低溫試驗箱的內部測試空間有常規(guī)尺寸以及可以根據(jù)客戶要求定制。如果需要非標的，即以上條件不能滿足要求的，也可東莞寶大儀器，我們具備研發(fā)生產的實力，能zui大程度滿足客戶的需求。
    由于集成電路板的特殊性，在測試過程中可能需要通電進行測試，高低溫試驗箱在設計的時候將會針對這點進行重點防護。所以要進行這一類產品測試的客戶必需要跟高低溫試驗箱廠家說明清楚，是否需要通電測試以及通電時長。